SMT（Surface Mount Technologe）即表面貼裝技術(shù)作為先進(jìn)的電子產(chǎn)品組裝技術(shù)，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，在國內(nèi)電子制造業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。表面組裝技術(shù)在實際電子組裝中具有鮮明的優(yōu)點，同時也存在不少缺點。SMT工序繁多，在SMT生產(chǎn)制造過程中難免會出現(xiàn)產(chǎn)品缺陷異常，影響產(chǎn)品的整體質(zhì)量，印刷作為SMT工序中首要工序，印刷質(zhì)量的好壞一定程度上直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。

　　1、 錫膏印刷機(jī)

　　印刷主要解決焊盤上錫膏印刷量一致性的問題，即錫膏的填充與轉(zhuǎn)移，錫膏印刷的質(zhì)量不僅與焊盤、鋼網(wǎng)開窗設(shè)計有關(guān)，同時也與印刷機(jī)各項印刷參數(shù)的調(diào)試有關(guān)。錫膏印刷的理想目標(biāo)是錫膏的圖形完整、位置不偏、厚度一致，即我們常常講到的“位置”和“量”，對于錫膏位置控制比較簡單，鋼網(wǎng)孔對準(zhǔn)焊盤即可，對于焊盤上實際上錫量的控制是比較難掌握的，結(jié)合生產(chǎn)實際印刷過程中對“量”的控制，總結(jié)影響“量”的因素主要有以下幾點：

　　（1） 錫膏的填充率，主要取決于印刷機(jī)運(yùn)動參數(shù)和刮刀；

　　（2） 錫膏的轉(zhuǎn)移率，主要取決于鋼網(wǎng)開口面積比和拋光方式；

　　（3） 鋼網(wǎng)與FPC間間隙，主要取決于FPC焊盤設(shè)計、阻焊膜設(shè)計、印刷機(jī)支撐。

　　2、 印刷原理

　　錫膏印刷類似絲網(wǎng)印刷，不同在于錫膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板　　

    影響錫膏印刷質(zhì)量主要包括二個方面：

　　（1） 刮刀參數(shù)設(shè)置；

　　（2） FPC板支撐度。

　　3、刮刀參數(shù)設(shè)置

　　1）刮刀角度設(shè)置

　　刮刀角度不同垂直方向上作用在錫膏上的作用力大小不同，作用力太大太小一定程度上都影響錫膏印刷質(zhì)量。

　　2）刮刀壓力設(shè)置

　　印刷機(jī)控制刮刀壓力大小實際上是控制刮刀垂直向下的行程。實際印刷過程中我們判斷刮刀壓力大小是否合適基本上是通過觀察FPC板與鋼網(wǎng)表面無間隙接觸、鋼網(wǎng)表面錫膏刮凈為宜。壓力過大，將導(dǎo)致大尺寸焊盤上錫膏圖形中間被挖空不良；壓力過小，焊盤填充不充分，刮不干凈，同時易形成拉尖。

　　3）脫網(wǎng)速度設(shè)置

　　脫網(wǎng)速度主要影響錫膏的轉(zhuǎn)移以及錫膏圖形形態(tài)，但圖形的形態(tài)主要取決于錫膏本身性能，與其所使用的溶劑和粘度有更大的關(guān)系。一般來講，錫膏粘度越大，印刷過程中容易發(fā)生堵孔、拉尖的現(xiàn)象；使用低沸點溶劑時長時間印刷錫膏容易干、脫模性變差。錫膏的轉(zhuǎn)移并不是完全由錫膏的粘性決定，錫膏側(cè)方向的空氣壓力對錫膏的轉(zhuǎn)移也起著決定性作用。

　　4、支撐平臺對印刷的影響

　　FPC板的支撐也是錫膏印刷中重要的調(diào)試內(nèi)容，F(xiàn)PC印刷時缺乏有效的支撐或支撐不合理，將導(dǎo)致錫膏增厚，這對于細(xì)間距元器件焊接將是致命的。FPC支撐主要實現(xiàn)鋼網(wǎng)在刮刀壓力作用下能夠緊貼FPC表面。生產(chǎn)過程中我們常用的支撐方式有頂針支撐、支撐模塊支撐，一般經(jīng)驗是將FPC支撐在寬度方向略微向上變形的形態(tài)，這樣能夠保證FPC與刮刀接觸的地方平行。

　　5、鋼網(wǎng)擦拭對印刷的影響

　　隨著印刷次數(shù)的增多，鋼網(wǎng)底部和網(wǎng)孔都會粘附錫膏，不僅影響鋼網(wǎng)與FPC板間的緊密接觸，還會堵塞網(wǎng)孔，影響印刷。目前全自動印刷機(jī)都具備自動擦拭鋼網(wǎng)的功能，可進(jìn)行干擦、濕擦、真空擦及其組合擦，如“濕擦+真空擦+干擦”、“濕擦+干擦+真空擦”，但是長時間印刷單憑其自動清洗功能是不能完好清除鋼網(wǎng)底部、鋼網(wǎng)孔內(nèi)錫膏，一般根據(jù)實際生產(chǎn)情況在印刷達(dá)到一定次數(shù)后增加一道人工清洗工藝。