隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及全自動印刷機(jī)的普及，錫膏印刷機(jī)在我國的發(fā)展時間越來越長，國內(nèi)設(shè)備開發(fā)商針對錫膏印刷機(jī)，也建立了一支技術(shù)團(tuán)隊與服務(wù)體系，從事設(shè)備開發(fā)、工藝優(yōu)化、技術(shù)服務(wù)工作。話說回來，錫膏印刷機(jī)該如何使用呢？  接下來，讓小編為大家介紹一下使用錫膏印刷機(jī)的流程。

　　一、作業(yè)流程：

　　1、印刷前確認(rèn)，檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配；

　　2、檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；

　　3、確認(rèn)所用錫膏品牌、型號是否正確，這里我們以德森品牌為例；

　　4、確認(rèn)回溫及攪拌時間，（回溫4H，攪拌5分鐘）；

　　5、工程師將鋼網(wǎng)及治具放置印刷機(jī)且調(diào)試好各參數(shù)后方可開始作業(yè)，程序名與實際所需機(jī)種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2.脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次；

　　6、投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；

　　7、印刷完成后，需用放大鏡全數(shù)檢查；

　?。?）少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達(dá)到厚度為少錫；

　　（2）連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；

　?。?）多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；

　　（4）塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；

　　8、質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標(biāo)簽空瓶回收錫膏，再用洗板水毛刷清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏，然后用工具吹干凈；（好的產(chǎn)品使用特殊工具清洗）

　　9、清洗之基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認(rèn)，OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤；

　　10、手動清洗鋼網(wǎng)，擦拭時需機(jī)器處于手動狀態(tài)，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏，視質(zhì)量狀況，若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整，OK方可正常生產(chǎn)；

　　11、良品放置格欄時，隔層放置。流程標(biāo)示卡完整填寫機(jī)種、工單狀態(tài)；

　　12、印刷后PCB堆積，不能超過1小時；

　　13、添加錫膏時以刮刀滾動量為準(zhǔn)，及時將刮刀兩側(cè)遺漏錫膏，收到刮刀內(nèi)；

　　14、照明燈及時關(guān)掉；

　　15、工程定期一周檢查，刀片磨損狀況，定期半年更換一次。